罗德与施瓦茨与联发科技成功验证全新多模数据芯片Helio M70的5G NR信令测试功能

罗德与施瓦茨公司 （以下简称 R&S 公司） 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新 5G 多模数据芯片 Helio M70 的设备成功进行了 5G 信令测试，确保该芯片向下兼容性并为 5G NR 部署做好准备。